ELECTRONICS
開封観察／剥離解析
開封観察
樹脂を除去し、内部(Chip・Wire等)の観察を行い、半導体の解析を行います。Cu Wire（銅ワイヤーボンド）品の開封解析も可能です。
酸系薬品、有機系薬品等により開封し、Chipやワイヤー形状などを観察します。
レイヤー剥離観察
ドライエッチング_ES373
・ファインプロセスで設計されたLSIのための故障解析用ドライエッチング装置です。多層配線にも十分対応できる大きなアスペクト比、エッチング条件のメモリ機能等、専用機ならではの機能と使い易さを有しています。
・エッチング条件メモリ機能と2ステッププログラム機能
